하이퐁시와 MOU 체결, 내달 착공해 2027년 5월 완공…
구미는 R&D, 하이퐁은 대량 생산 ‘투 트랙’ 전략
LG이노텍이 베트남 하이퐁에 첫 반도체 기판 공장을 짓는다. 인공지능(AI) 붐으로 급증하는 반도체 패키징 수요에 대응해 한국 구미와 베트남 하이퐁을 잇는 ‘투 트랙’ 생산 체제를 구축한다는 전략이다.
LG이노텍은 지난 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 하이퐁시 정부와 반도체 기판 제조 공장 설립을 위한 투자 양해각서(MOU)를 체결했다. 신규 공장은 베트남 현지 제조 법인을 통해 건설되며, 다음 달 착공해 2027년 5월 완공이 목표다. LG이노텍은 현재 베트남에서 광학솔루션 사업부 산하 카메라 모듈 공장을 가동 중이지만, 반도체 기판 전용 생산 시설을 짓는 것은 이번이 처음이다.
새 공장은 약 33만㎡ 부지에 들어선다. 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고부가 첨단 반도체 기판을 집중 생산한다. LG이노텍은 우수한 인프라와 인근 반도체 후공정(패키징·테스트) 전문 기업들과의 접근성, 세계 최고 수준의 생산 비용 경쟁력을 종합적으로 고려해 하이퐁을 최종 투자지로 낙점했다고 설명했다.
이번 투자는 LG이노텍이 추진하는 ‘투 트랙 마더팩토리’ 전략의 일환이다. 구미 공장은 연구개발(R&D)과 고부가가치 하이엔드 제품에 집중하는 마더팩토리 역할을 맡고, 하이퐁 공장은 표준형 반도체 기판의 대량 생산을 전담한다. 회사 측은 5G 확산과 향후 6G 도입으로 RF-SiP 기판 수요가 폭증하는 데다, 온디바이스 AI와 글로벌 AI 투자 확대로 FC-CSP·FC-BGA 제품의 강력한 성장이 전망돼 선제적 증설이 불가피했다고 밝혔다. 실제 구미 공장의 반도체 기판 생산라인은 밀려드는 글로벌 주문에 이미 풀가동에 가까운 상태다.
국내 투자도 병행한다. LG이노텍은 지난해 3월 구미시와 2026년 말까지 약 6000억원을 투자해 패키징 솔루션 사업과 관련 제조 시설을 고도화하는 협약을 맺은 바 있다. 문혁수 LG이노텍 대표는 글로벌 다변화 제조 전략을 바탕으로 2030년까지 반도체 패키징 솔루션 사업을 매출 3조원 이상의 핵심 사업부로 키우고, 수익성도 주력인 광학솔루션 사업에 버금가는 수준으로 끌어올리겠다고 강조했다.
Vnexpress 2026.06.09
