난야테크놀로지, 핑둥과학단지 3D 웨이퍼 패키징공장 건설 확정

세계적인 인공지능(AI) 붐에 따른 메모리 수요가 급증하는 가운데 대만 포모사 플라스틱그룹 산하 난야테크놀로지(南亞, 이하 난야)가 남부 핑둥(屛東)과학단지에 3D 웨이퍼 패키징·테스트 공장을 건설하는 계획을 확정했다.

2일 공상시보와 연합보 등 대만 언론에 따르면 대만 국가과학기술위원회(NSTC)는 전날 과학단지심의회 제35차 회의에서 난야의 핑둥과학단지 투자안을 승인했다.

난야는 핑둥에 3D 웨이퍼 패키징·테스트 공장을 세우고, 실리콘관통전극(TSV)과 웨이퍼 적층 등 3D IC 기술을 도입할 계획이다. 이를 통해 AI용 고용량·고대역폭·저지연·저전력 메모리 모듈 수요에 대응한다는 방침이다.

난야의 투자 금액은 공개되지 않았지만, 최소 1천억 대만달러(약 4조2천억원) 이상이 될 것으로 알려졌다.

핑둥현 정부는 지역 내 수자원이 풍부하고 전력 공급 문제도 대만전력공사와 긴밀히 협의하고 있다며, 난야를 비롯한 첨단기술 기업의 투자를 환영한다는 입장을 밝혔다.

앞서 난야 이사회는 지난 8월 5일 북부에 건설 중인 5A D램 공장의 월 생산량을 3만5천900장으로 확대하기 위해 2026년부터 4년간 3천466억 대만달러(약 14조7천억원)에 달하는 자본지출을 승인한 바 있다.

난야는 올해 제3자배정 유상증자를 통해 키옥시아, 샌디스크, SK하이닉스 손자회사 솔리다임, 시스코시스템즈 등으로부터 787억2천만 대만달러(약 3조3천억원)를 조달해 관련 사업 추진에 차질이 없을 것으로 내다봤다.

이번 투자는 AI 인프라 확대로 메모리 공급망의 전략적 중요성이 커지는 가운데 이뤄졌다. 난야테크놀로지는 D램 생산 역량 확대와 첨단 패키징·테스트 기술 투자를 병행하며 AI 관련 메모리 시장 대응력을 강화하고 있다.

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