삼성 엑시노스 2700, 퀄컴 최신칩 성능 앞질러

삼성전자의 차세대 자체 개발 모바일 칩셋 엑시노스 2700이 사내 성능 테스트에서 퀄컴의 최상위 모델을 CPU·GPU 성능 면에서 약 20% 앞선 것으로 확인됐다. 내년 초 출시 예정인 플래그십 스마트폰 갤럭시 S27 시리즈에 탑재될 것으로 알려졌다.

엑시노스 2700에는 2나노 2세대 공정과 HPB(하이 퍼포먼스 번들) 패키징 기술이 적용됐으며, 발열 제어 최적화에도 역점을 둔 것으로 전해졌다. 삼성전자가 자체 칩셋 경쟁력 강화에 나서면서, 퀄컴 의존도를 낮출 수 있을지 주목된다.

삼성전자는 갤럭시 S 시리즈 일부 모델에 퀄컴 스냅드래곤 대신 엑시노스 칩을 탑재해왔으나, 발열 및 성능 논란으로 인해 최근 수 세대 동안 엑시노스 탑재 비중을 줄여왔다. 이번 엑시노스 2700의 성능 향상은 삼성전자 반도체 부문의 기술 회복 신호로 업계에서는 평가하고 있다.

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