“글로벌 AI 반도체 핵심 전초기지로”… 삼성전기, 베트남에 2조 5,000억 원 폭풍 투자

삼성전기가 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장의 폭발적인 수요 증가에 발맞춰 베트남 생산 법인을 글로벌 핵심 전초기지로 삼고 2조 5,100억 원 규모의 대규모 설비 투자를 단행한다고 28일 밝혔다.

이번 투자는 삼성전기가 총 6조 7,000억 원을 투입해 국내외 주요 거점의 고부가가치 반도체 기판 생산 능력을 대폭 확충하는 초대형 글로벌 프로젝트의 핵심 축이다. 삼성전기는 국내 세종사업장에 4조 2,700억 원을 투입함과 동시에, 해외 핵심 생산 인프라인 베트남 법인에도 2조 5,000억 원이 넘는 대대적인 자금을 투입해 현지 패키지 기판 설비를 대폭 증설하기로 결정했다.

베트남 법인이 집중 확대하게 될 FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이)는 AI 가속기 등 고성능 반도체 칩을 메인보드와 연결해 전기 신호와 전력을 공급하는 고부가가치 기판이다. 반도체 칩을 뒤집어 미세한 구슬 형태의 돌기로 기판에 직접 붙이는 방식으로, 기존 와이어 연결 방식보다 데이터 전송 속도가 빠르고 전력 효율이 높아 AI 반도체의 필수 부품으로 꼽힌다. 현재 서버 및 데이터센터용 FC-BGA 수요는 삼성전기의 기존 생산 능력을 50% 이상 초과할 정도로 폭발적인 성장세를 기록하고 있다.

삼성전기는 차별화된 기판 기술력과 베트남 생산 법인의 강력한 제조·공급 역량을 결합해 글로벌 빅테크 고객사들의 급증하는 AI용 기판 수요에 적극 대응할 방침이다. 장덕현 삼성전기 사장은 차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI, 서버, 전장 등 고성장 시장에서 FC-BGA 사업 경쟁력을 지속해서 강화해 나갈 것이라고 강조했다.

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