대한민국 LG그룹의 부품 계열사인 LG이노텍이 베트남에 최초로 반도체 기판 생산 공장을 건설하며 글로벌 반도체 패키징 시장 공략을 위한 대규모 생산 거점 구축에 나섰다.
10일 베트남 하이퐁시 인민위원회 및 대한민국 전자 업계 등에 따르면 LG이노텍은 지난 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 하이퐁시 정부와 반도체 기판 제조 공장 설립을 위한 투자 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 협약에 따라 LG이노텍은 베트남 현지 제조 법인을 통해 하이퐁시에 신규 공장을 건설하게 된다. 본 공장은 다음 달 착공에 들어가 오는 2027년 5월 완공을 목표로 하고 있다. LG이노텍은 현재 베트남에서 광학솔루션 사업부 산하의 카메라 모듈 공장을 가동 중이지만, 현지에 반도체 기판 전용 생산 시설을 구축하는 것은 이번이 처음이다.
LG이노텍 측은 우수한 인프라 전반과 인근 반도체 후공정(패키징 및 테스트) 전문 기업들과의 뛰어난 접근성, 그리고 글로벌 최고 수준의 생산 비용 경쟁력 등을 종합적으로 고려해 하이퐁을 최종 투자지로 낙점했다고 배경을 설명했다. 새로 들어설 반도체 기판 공장은 약 33만 제곱미터 부지에 건설되며 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고부가 첨단 반도체 기판 제품을 집중 생산할 계획이다.
이번 투자는 LG이노텍이 추진하는 ‘투 트랙 마더팩토리’ 전략의 일환이다. 이에 따라 대한민국의 구미 공장은 연구개발(R&D)과 고부가가치 하이엔드 제품에 집중하는 마더팩토리 역할을 맡고, 하이퐁 신설 공장은 표준형 반도체 기판의 대량 생산을 전담하는 이원화 기지로 기능하게 된다. 회사 관계자는 글로벌 5G 확산과 향후 6G 기술 도입으로 RF-SiP 기판 수요가 폭증하고 있으며, 온디바이스 인공지능(AI)과 글로벌 AI 투자 확대로 FC-CSP 및 FC-BGA 제품의 강력한 성장이 전망됨에 따라 선제적인 케파 확장이 필수적이었다고 전했다. 현재 구미 공장의 반도체 기판 생산라인은 풀가동에 가까운 상태로 가동되고 있어 밀려드는 글로벌 주문을 소화하기 위한 추가 생산 능력 확보가 시급한 상황이었다.
LG이노텍은 베트남 투자와 동시에 국내 투자도 균형 있게 확대하고 있다. 회사는 지난해 3월 구미시와 오는 2026년 말까지 약 6천억 원을 투자해 패키징 솔루션 사업 및 관련 제조 시설을 고도화하는 투자 협약을 체결한 바 있다. 문혁수 LG이노텍 대표이사(CEO)는 이번 글로벌 다변화 제조 전략을 바탕으로 오는 2030년까지 반도체 패키징 솔루션 사업을 매출 3조 원 이상을 창출하는 핵심 사업부로 키워낼 것이며, 수익성 측면에서도 회사의 주력인 광학솔루션 사업에 버금가는 수준으로 끌어올리겠다고 강조했다.
