한국의 대형 부품기업 LG이노텍이 글로벌 공급망 다변화를 위해 베트남 하이퐁 시에 축구장 45개 크기에 달하는 초대형 반도체 기판 생산 공장을 건립한다.
5일 베트남 현지 언론 및 외신 등에 따르면 LG이노텍은 최근 서울 강서구 본사에서 하이퐁 시 지도부와 이 같은 내용의 대규모 생산시설 확대를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 생산 인프라 확장 프로젝트는 LG이노텍 베트남 법인의 자체 자금을 투입해 직접 조달하는 방식으로 진행된다.
일정에 따르면 신규 공장은 다음 달인 7월에 전격 착공해 오는 2027년 5월 완공을 목표로 하고 있다. 전체 부지 면적은 약 33만 제곱미터로, 이는 국제 표준 축구장 45개를 합친 것과 맞먹는 대규모 규모다.
하이퐁 신공장에서는 글로벌 시장에서 수요가 폭발하고 있는 첨단 반도체 기판 라인을 집중적으로 조립 및 생산할 예정이다. 주요 생산 품목으로는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고부가 반도체 패키지 기판이 대거 포함됐다.
LG이노텍 측은 이번 투자가 한국 구미 공장과 베트남 공장의 역할을 이원화하는 ‘듀얼 생산 전략’의 일환이라고 설명했다. 한국 구미 조직은 ‘마더 팩토리’로서 차세대 신기술 연구개발(R&D)과 시제품 제조, 고부가가치 제품 생산을 전담하고, 베트남 하이퐁 공장은 비용 효율성을 극대화해 범용 반도체 기판을 대량 생산하는 글로벌 전초기지로 활용한다는 구상이다. 경영진은 이 모델이 가동되면 전체 패키지 기판 사업의 생산 수율과 영업이익률이 크게 개선될 것으로 기대하고 있다.
이번 증설 결정은 최근 5G 보급 확대와 6G 도입 준비로 RF-SiP 수요가 급증한 데다, 온디바이스 인공지능(AI) 열풍으로 고성능·저전력 반도체 기판인 FC-CSP 시장이 빠르게 커지고 있기 때문이다. 전 세계 빅테크 기업들이 AI 인프라 투자에 천문학적인 자금을 쏟아부으면서 서버 및 데이터센터용 FC-BGA 기판 수요도 함께 치솟는 추세다.
현재 LG이노텍의 구미 반도체 기판 라인은 이미 가동률이 한계치에 도달한 상태다. 이에 따라 회사는 베트남 생산거점 확대와 동시에 한국 내 추가 투자도 함께 검토하고 있다. LG이노텍은 지난해 3월에도 구미 시와 오는 연말까지 기판 사업 경쟁력 강화를 위해 6천억 원(약 3억 9천230만 달러) 규모의 투자 협약을 체결하고 라인을 증설해 왔다.
문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)는 반도체 패키지 기판 사업이 우수한 수익성과 독보적인 성장 잠재력을 지니고 있어 그룹의 핵심 미래 성장 동력 중 하나라고 강조했다. LG이노텍은 이번 베트남 공장 착공을 기점으로 듀얼 생산 시스템을 본격 가동해 오는 2030년까지 기판 부문의 연간 매출을 3조 원 이상으로 끌어올리고, 회사의 주력인 광학솔루션 부문에 버금가는 핵심 이익 창출원으로 육성하겠다는 전략이다.
