
삼성이 베트남 내 반도체 후공정 및 부품 생산 능력을 확대하고 한국 내 고성능 반도체 제조 역량을 강화하기 위해 총 12조 2,600억 원(약 91억 5,000만 달러) 규모의 투자를 집행하며, 이 중 60억 달러가량이 베트남에 배정될 것으로 알려졌다고 베트남 현지 언론이 코리아헤럴드를 인용해 12일 보도했다.
보도에 따르면 삼성전자는 베트남 타이응우옌(Thái Nguyên)성 엔빈(Yên Bình) 산업단지 내 메모리 반도체 검사 시설에 105조 7,900억 동(약 40억 9,000만 달러)을 투자할 계획이다. 첫 번째 라인은 2027년 4분기, 두 번째 라인은 2028년 가동을 목표로 하고 있다. 해당 시설은 한국 천안 공장에서 패키징된 D램 및 낸드플래시의 최종 검사 공정을 담당하게 되며, 웨이퍼 생산은 하지 않는다. 이번 투자를 통해 한국 천안 및 온양 공장은 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가가치 제품 생산에 집중하고 일반 메모리 반도체 검사 공정은 베트남으로 이관·확대될 전망이다. 투자금의 약 63%에 해당하는 66조 6,400억 동은 베트남 법인의 재투자 이익금으로 충당된다.
한편 삼성전기도 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 반도체 패키지 기판 생산 능력 확대를 위해 총 6조 7,800억 원을 투자한다고 발표했다. 이 가운데 4조 2,700억 원은 세종 사업장에, 2조 5,100억 원은 베트남 법인에 투입된다. 세종 사업장은 2028년 9월, 베트남 사업장은 2030년 6월 양산을 목표로 추진된다. 세종은 고난도·고부가가치 제품에 집중하고 베트남은 글로벌 고객사의 수요 대응 역할을 맡게 된다.
베트남 현지 업계에 따르면 삼성전자는 2013년부터 타이응우옌에서 스마트폰을 생산해 왔으며, 최근 베트남 엔지니어 103명을 천안 및 온양 공장으로 파견해 메모리 반도체 검사 및 장비 운용 교육을 진행한 바 있다.






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