삼성전자가 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭 메모리(HBM) 생산 능력을 확충하기 위해 한국 천안과 온양 공장의 범용 DRAM 및 NAND 플래시 패키징·검사(후공정) 물량 일부를 베트남으로 이전하는 방안을 검토 중이라고 베트남 현지 언론이 20일 보도했다.
보도에 따르면 대만 디지타임스(DigiTimes)와 딜사이트(DealSite) 등 외신을 인용한 현지 매체들은 삼성전자가 국내 패키징 여력을 HBM 등 고부가가치 제품에 집중하기 위해 부가가치가 상대적으로 낮은 범용 메모리 후공정 라인의 베트남 이전을 고려하고 있다고 전했다. 현재 해당 방안은 검토 단계로 삼성전자의 공식 확정은 나오지 않았으나, 실행될 경우 한국 천안·온양 공장은 HBM 생산을 위한 장비와 공간을 추가 확보하고 베트남은 일반 DRAM과 NAND의 패키징·검사를 맡는 구도가 형성될 전망이다.
이번 구상은 삼성전자가 베트남에서 추진 중인 반도체 후공정 투자와도 맞물려 있다. 삼성전자는 베트남 타이응우옌성 엔빈(Yên Bình) 산업단지에 15억 달러(약 2조 원) 규모의 반도체 검사 공장을 건설 중이며, 오는 2027년 11월 가동을 목표로 하고 있다. 해당 공장의 연간 최대 생산 능력은 DRAM 1,533억 GB, NAND 플래시 2,556억 GB 규모로 추산되며, 범용 메모리 제품의 후공정을 전담할 것으로 알려졌다.
앞서 삼성전자는 2026년 1분기 현지 법인인 ‘삼성 베트남 세미컨덕터(SVS)’를 설립하고 연결 자회사로 편입하는 등 후공정 기반 조성을 진행해 왔다. 디지타임스는 베트남 공장이 범용 제품의 패키징과 검사를 전담하고 한국 본토는 HBM 및 첨단 패키징 기술에 집중하는 명확한 지역적 분업 체계가 구축될 것이라며, 이를 통해 AI 열풍에 따른 메모리 공급 부족 상황에서도 국내의 고가치 생산 능력을 소모하지 않고 범용 메모리 공급량을 유지할 수 있을 것으로 분석했다.
