세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 대만 TSMC가 미국 반도체 회사 인텔의 EMIB와 유사한 패키징 기술 개발에 나선 것으로 알려졌다.
3일 연합보·자유시보 등 대만 언론은 소식통을 인용해 TSMC가 첨단 반도체 패키징 기술인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 생산 부족으로 인한 고객사의 주문 이탈 가능성을 차단하기 위해 이 같은 행보에 나섰다고 보도했다.
EMIB는 인텔이 개발한 첨단 패키징 기술로, TSMC의 CoWoS와 함께 대표적인 2.5D 패키징 기술로 꼽힌다. 인공지능(AI) 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 기술로 자리매김한 상태다.
소식통에 따르면 TSMC는 첨단 패키징 분야의 우위를 확보하기 위한 프로젝트를 가동, 대만 과학기술 기업 킨서스(KINSUS)와 공동으로 ‘유사 EMIB’ 패키징 기술 개발에 착수했다. 킨서스는 TSMC의 새로운 첨단 패키징 아키텍처를 연구·개발(R&D) 단계에서 양산 가능한 단계로 끌어올리는 데 지원 역할을 맡은 것으로 전해졌다.
소식통은 TSMC가 ‘유사 EMIB’ 개발에 성공할 경우 첨단 패키징 분야의 선도적 지위를 공고히 하는 동시에, 주요 고객사인 엔비디아·구글 등 글로벌 빅테크 기업의 인텔 이탈 가능성을 낮출 수 있을 것으로 전망했다.
현재 TSMC의 소형화된 CoWoS-L 생산 주문은 2027년까지 완료 예정이며, 리드타임(발주부터 제품 인도까지 걸리는 시간)이 최대 78주까지 늘어난 상황이다. 이에 따라 인텔의 추격을 따돌리기 위한 새로운 접근법이 필요하다는 지적이 나온다.
또 다른 소식통은 인텔의 EMIB-T 수율(완성품 중 양품 비율)이 90%에 근접했으며, 원가는 TSMC CoWoS 대비 50% 낮은 수준이라고 전했다. 다만 기판 수율이 약 50%에 그친다는 점이 유일한 약점으로 꼽혔다.
TSMC의 CoWoS는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 칩을 하나의 기판 위에 집적해 처리 성능을 극대화하는 기술로, AI 반도체 수요 급증과 함께 핵심 패키징 솔루션으로 부상하고 있다.
