베트남 “2030년 반도체 엔지니어 5만명 양성”…과잉 공급 우려 없어

-연 1만명씩 배출·대만·일본 채용 열기…”글로벌 수요 커 부족 걱정”

Ông Võ Xuân Hoài, Phó Giám đốc Trung tâm Đổi mới sáng tạo quốc gia NIC, phát biểu tại sự kiện công bố triển lãm bán dẫn 2025. Ảnh: Lưu Quý

베트남이 2030년까지 반도체 엔지니어 5만 명을 양성하는 야심찬 계획을 추진하면서도 과잉 공급 우려는 없다고 강조했다. 

국가혁신센터(National Innovation Center·NIC) 보쑤언호아이(Vo Xuan Hoai) 부소장은 12일 VnExpress와의 인터뷰에서 “고숙련 분야에서는 과잉이 아니라 부족을 걱정한다”며 “반도체는 글로벌 산업이어서 졸업생들은 일본, 한국, 미국, 유럽, 대만 등 모두 심각한 인재 부족에 직면한 곳에서 일할 수 있다”고 말했다.

베트남 정부는 지난해 9월 ‘2030년 반도체 산업 인력 개발 프로그램’을 발표했다. 2050년까지 최소 5만 명의 엔지니어를 양성하는 것이 목표다. 이 중 IC(집적회로) 설계 분야 1만5,000명, 제조 및 패키징 분야 3만5,000명이다.

호아이 부소장에 따르면 지난 8월 총리 주재 국가운영위원회 회의 보고에서 베트남은 현재 약 7,000명의 IC 설계 엔지니어를 보유하고 있으며 이는 약 1,000명 증가한 수치다. 패키징·테스트·자재·장비 분야 엔지니어는 7,000∼8,000명이다. 전체적으로 약 1만5,000명의 엔지니어와 약 1만 명의 기술자가 있다.

2024년 약 30개 대학이 마이크로일렉트로닉스 전공 또는 트랙을 개설해 약 1만 명의 학생을 모집했으며 2025년에는 더 많을 것으로 예상된다.

이에 대해 호아이 부소장은 “파트너들이 이미 장학금, 공동 교육, 일자리 연계 프로그램을 통해 베트남에 ‘주문’을 하고 있다”며 “대만은 베트남 학생들을 받아 학비를 지원하고 졸업 후 취업을 허용할 것”이라고 설명했다.

일본은 정기적으로 채용단을 보내고 있다. 국내에서는 코히어런트(Coherent)가 동나이(Dong Nai)성에 공장을 추가했지만 여전히 엔지니어가 부족하고, 북부 베트남의 기업들도 비슷한 수요를 보고한다.

호아이 부소장은 “5만 명의 엔지니어에 도달해도 실업을 만들지 않을 것”이라며 “수요가 공급을 초과할 수 있다”고 내다봤다.

국내 수요도 빠르게 증가하고 있다. IC 설계 기업은 2년 만에 약 40개에서 60개 가까이로 늘었다. 패키징·테스트·생산 기업은 7개에서 15개로 두 배 증가했으며, 여기에는 코히어런트, 앰코(Amkor), 하나마이크론(Hana Micron) 등 한국·프랑스·대만 기업이 포함된다.

기업들도 규모를 확대하고 있다. 마벨(Marvell)은 설계 엔지니어를 300명에서 500명 이상으로 늘렸고, 코르보(Qorvo)는 2년도 안 돼 약 100명을 추가했다.

호아이 부소장은 “전 세계적으로 반도체는 연간 10∼12% 성장하고 베트남에서는 (낮은 기반에서) 15∼17% 성장한다”며 “이 성장이 5만 명의 엔지니어를 흡수하는 데 도움이 될 것”이라고 말했다.

빠른 속도로 많은 인력을 양성하면서 품질을 유지할 수 있느냐는 질문에 호아이 부소장은 “최근 NIC와 케이던스(Cadence), FPT가 운영한 과정에서 졸업생 70명 중 45명이 마벨, 패러데이(Faraday), 비엣텔(Viettel) 등에 고용됐고 나머지는 추가 학업을 위해 해외로 갔다”고 답했다.

다만 인프라가 약점이라고 지적했다. 대학 프로그램에는 실제 실험실과 실습이 필요한데 베트남에는 충분한 시설이 부족해 졸업 시 기술 격차가 생긴다.

프로그램은 따라서 하노이 국립대학교(Vietnam National University, Hanoi), 호찌민 국립대학교(Vietnam National University, HCMC), 다낭, NIC에 4개의 국가 핵심 공동 실험실을 지원한다. 재무부가 수요를 통합했고 2026년 시행이 계획됐다.

또 다른 병목은 국제 수준의 교수진을 확보하는 것이다. 호아이 부소장은 “뛰어난 교사 없이는 뛰어난 학생이 있을 수 없다”며 “베트남은 국제 협력을 확대하고 강사를 교육에 보내며 뛰어난 학생들에게 해외 유학 장학금을 제공해야 한다”고 강조했다.

호아이 부소장은 “프로그램이 궤도를 유지하면 베트남은 2030년까지 5만 명 이상의 엔지니어와 패키징·테스트 및 자재·장비용 15∼20개 공장을 보유할 수 있다”고 전망했다.

그는 “칩 제조 공장 하나만 확보해도 돌파구가 될 것”이라며 “비용이 많이 들고 어렵지만 더 깊은 참여를 위해 중요하다”고 덧붙였다.

반도체 및 기타 첨단 분야의 모멘텀은 이미 영국, 프랑스, 이탈리아, 오스트리아, 네덜란드, 벨기에는 물론 대만, 한국, 일본과의 유대를 강화하고 있다고 그는 말했다.

“베트남이 명확한 의지를 보이면 파트너들이 실질적인 ‘윈윈’ 협력으로 응답한다. 공유된 이익이 이러한 파트너십을 지속 가능하게 만들고 베트남이 글로벌 가치 사슬로 더 깊이 들어갈 수 있는 문을 연다”고 호아이 부소장은 강조했다.

Vnexpress 2025.11.12

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