삼성전자, TSMC 출신 엔지니어 부사장으로 영입

삼성전자가 파운드리(foundry·반도체 위탁생산) 경쟁사인 대만의 TSMC 출신 베테랑 엔지니어를 부사장으로 영입했다고 8일 연합뉴스가 보도했다.

8일 업계에 따르면 삼성전자는 TSMC 출신 린준청씨를 반도체(DS) 부문 어드밴스드패키징(AVP)팀 부사장으로 영입했다

린 부사장은 TSMC에서 1999년부터 2017년까지 일한 반도체 패키징 분야 전문가로, 삼성전자 입사 전에는 대만의 반도체 장비 기업인 스카이테크 최고경영자(CEO)를 지냈다.

삼성전자는 패키징 관련 기술 및 제품 개발 등을 담당하는 AVP 조직을 신설하고 인재 확보와 역량 강화에 나섰다.

린 부사장 영입에 앞서 패키징 기술 역량 강화를 위해 애플 출신의 김우평 부사장을 미국 패키징솔루션센터장으로 선임하기도 했다.

연합뉴스 2023.03.08